转轴制造时翻盖手机部件的连接

转轴制造时翻盖手机部件的连接

卡勾的连接方式
(a)卡勾分布要求：转轴下端必须做两个大卡勾；侧边两螺柱之间必须做一个大卡勾由于螺柱A与大卡勾4距离过远(超过20mm )所以两侧各一小卡勾3，由于B螺柱距机身下端过远,所以两侧各加一小卡勾2，卡勾原则上每隔20～25mm布置一个；
(b) 卡勾卡接量：转轴下端大卡勾卡接量不少于1mm,两侧及下端卡接量0.5~0.6mm；
(c) 卡勾配合间隙同翻盖部分；螺钉的连接方式
(a）螺钉分布要求：机身至少有两个螺钉固定，一般是4个螺钉固定；
(b) 螺纹连接包括机牙螺丝(螺钉加螺母)和自攻螺丝两种连接方式,手机壳体的螺纹连接多采用前者，螺母通常采用热压,超声,注塑等方式和壳体连接在一起；
(c) 螺钉螺母的配合(同翻盖部分）
转轴的设计
1、通常的转轴设计中，翻开角度我们一般取150度，根据情况也有取160度的；同时要考虑预压角，一般取4~5度；
2、转轴设计同时还要考虑转轴的力度，通常这个力度由翻盖部分重量决定；
3、转轴与B壳的配合见下图；
4、为保证翻盖测试转轴的强度，转轴处B壳的厚度应有1.2mm；